PATE THERMIQUE POUR MICROPROCESSEUR 1.5 G SILVER COOL
Code.1501079 VEN-PATE-SILVER
Gencode : 3700284605454
Caractéristiques principales
- Pour une large gamme de microprocesseurs Excellente conductivité thermique Couche homogène en utilisant l'applicateur fourni Non conductrice au niveau électrique
Caractéritiques
- La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet un contact thermique direct. La pâte thermique supporte jusqu'à 300°C.
- ATTENTION : Garder la pâte thermique hors de portée des enfants. Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
- Spécifications :
- Couleur : argentée
- Viscosité : 76 CPS
- Conductivité thermique : > 4.5 W/mK
- Impédance thermique : < 0.205 °C-in²/W
- Constante diélectrique A > 5.1
- Température de fonctionnement : -30°C - 240°C
- Composition chimique :
- Composé de silicone : 50%
- Composé de carbone : 20 %
- Composé d'oxyde de métal : 20%
- Composé d'oxyde d'argent : 10%
- Guide d'installation :
- 1. Appliquer la pâte thermique sur la surface du microprocesseur.
- 2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l'aide de l'applicateur.
- 3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère.
Informations complémentaires
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